光敏聚酰亞胺(PSPI)是兼有耐熱性能與感光性能的一類高分子材料，同時具有電絕緣性，可保護半導體電路免受物理和化學條件的影響。
與傳統(tǒng)非光敏PI 相比，由于PSPI 本身有著很好的感光性能，因此在使用時無需涂覆僅起工作介質作用的光刻膠，可以大大縮短工序，提高生產(chǎn)效率。目前被廣泛應用于晶圓的鈍化防護層、功率器件及IGBT 的絕緣高溫防護層、α射線屏蔽材料等，對器件的應用可靠性起關鍵作用。
目前PSPI 的技術與市場主要由美國及日本企業(yè)所掌握和壟斷。2023 年，全球光敏聚酰亞胺(PSPI)市場規(guī)模達到了5.28 億美元，預計2029 年將達到20.32 億美元，年復合增長率（CAGR）為25.16%。
經(jīng)過數(shù)年的努力，艾森從原材料結構設計、樹脂合成純化、配方協(xié)同性作用研究等多方面進行突破，成功開發(fā)了多項聚合過程控制、批次穩(wěn)定性控制技術，相關技術累計申請發(fā)明專利23項。
目前公司自主開發(fā)的正性PSPI 產(chǎn)品已獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單，此為正性PSPI 在主流晶圓廠的首個國產(chǎn)化材料訂單，具有國產(chǎn)化里程碑意義。
同時，公司也積極布局了負性PSPI、低溫交聯(lián)型PSPI、超高感度PSPI 以及類PI 型材料，預計數(shù)年內可完成材料認證工作，進入量產(chǎn)階段。
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